3DMPWIRE - Wysokowydajna technologia druku 3D z zastosowaniem wsadu w postaci drutu na bazie Cu

Projekt typu Upscaling finansowany w ramach EIT Raw Materials: 3DMPWire - Material-efficient Cu wire-based 3D printing technology (2019-2021).

W ramach projektu zostanie opracowana technologia wytwarzania ze stopów na bazie Cu metodą 3DMP® (3D Metal Printing – z grupy procesów Wire+Arc Additive Manufacturing) komponentów odpornych na agresywne środowisko korozyjne (morskie). Opracowana w projekcie technologia zostanie wykorzystana do wytwarzania m.in. łopatek turbin morskich, śmigieł okrętowych oraz innych elementów do zastosowań w przemyśle morskim.

Projekt jest realizowany przez Konsorcjum w składzie:

•  Instytut Metali Nieżelaznych (Lider), Polska,
• Gefertec GmbH, Niemcy,
• Tecnalia, Hiszpania,
• ENEA, Włochy,
• Ghent University, Belgia.